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安世中国推出12英寸晶圆平台全系产品 车规级半导体成本显著降低

安世中国8月23日在上海发布基于12英寸晶圆平台的全系列新品,24小时出货超1791万颗,并率先实现12英寸Bipolar量产,单颗成本较8英寸下降约50%,为新能源汽车提供全栈半导体方案。

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12英寸平台全系产品亮相

8月23日,上海成为全球半导体行业关注的焦点。安世中国在此举行以“立足中国·服务全球”为主题的全球新品发布会,基于12英寸晶圆工艺平台打造的全系列产品首次集中登场。此次发布会系统展示了安世半导体在产业链本土化建设上的重要进展,也向外界传递出其在高端制造领域持续发力的信号。

出货量爆发式增长

随着12英寸晶圆新产能全面释放,安世中国的交付能力得到极大提升。发布会结束后24小时内,全网出货量已达到17,919,236颗,充分展现了高效稳定的供应链实力。

三大产品线赋能新能源车

本次发布的新品覆盖MOSFET功率器件、逻辑IC、双极性分立器件三大产品线。依托车规级品质管控与12英寸先进制程,安世中国为新能源汽车产业构建了从信号传输到功率转换的全栈半导体解决方案,满足多样化的应用需求。

技术突破与成本优势

值得关注的是,安世中国已成为全球首家实现12英寸Bipolar双极分立器件量产的企业,同时填补了12英寸车规级高压MOSFET领域的空白。相较于8英寸产线,12英寸平台使得单颗芯片成本下降约50%,为下游企业带来更具竞争力的采购选择。

在性能方面,T2x系列MOSFET导通电阻低至0.48毫欧,有效降低能量损耗;而采用FS8工艺的IGBT器件,开关特性已接近碳化硅器件,为高效电源系统提供了新的可能。

未来展望

业内分析认为,此次安世中国在12英寸平台上的密集布局,不仅强化了自身在全球车规半导体供应链中的话语权,也为我国新能源汽车产业的芯片自主供应注入了强劲动力。随着产能持续爬坡,安世中国有望在高端功率半导体领域取得更大突破。

安世中国12英寸晶圆车规级半导体新能源汽车功率器件
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