安世中国CEO张秋明：全球交付超400亿颗芯片，12英寸平台正式落地

在8月23日举办的安世中国新品全球发布会上，公司首席执行官张秋明对外披露，最近11个月内，安世中国已累计向全球超过千家客户交付了逾400亿颗芯片产品。这一数字不仅反映出安世在全球功率半导体领域的供货能力，更凸显了其在复杂环境下的交付韧性。

主动重构供应链，突破外部制约

张秋明在发布会上指出，作为全球功率半导体的头部企业，安世凭借多年积累的技术实力与持续创新能力，其产品组合在工艺水平和性能效率方面始终处于行业领先地位。但他同时坦言，“百年老店”的标签也意味着必须正视既有体系中的历史负担。

面对全球供应链的不确定性以及外部技术封锁的持续加码，安世中国没有选择在被动中等待，而是主动启动了一场供应链的重构。据公开信息显示，安世已经着手建立替代性供应体系，通过分布在全球的多个工厂来确保生产与交付的连续性。目前，其产能扩张计划已取得阶段性进展，为后续的市场供应提供了更为稳固的支撑。

12英寸平台问世，聚焦高价值赛道

发布会上的一项重磅信息是，安世中国宣布其12英寸功率半导体平台已正式建成。该平台将重点瞄准AI服务器、智能汽车等对功率器件要求极高的应用场景，力图在新一轮技术浪潮中抢占先机。

与此同时，安世中国正在推进本土化战略的深度转型，将产能配置逐步向高附加值的车规级功率器件倾斜。这一调整既是对当前市场需求结构的回应，也是其长期竞争力构建的关键一步。

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