长电科技2026年上半年营收195.27亿元，净利8.45亿元同比增79.41%，先进封装与汽车电子业务放量带动盈利兑现，但资本开支与存货攀升，行业扩产竞赛加剧，后续盈利节奏面临考验。
8月21日，长电科技披露2026年半年度报告。作为中国大陆第一、全球第三的独立封测服务商，公司在AI算力与高端封装需求共振中交出了一份利润弹性显著优于收入的成绩单。上半年，公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。分季度看，二季度归母净利润约5.54亿元，环比增长90%，盈利呈逐季加速兑现态势。
长电科技业绩增长的核心动力来自产品结构升级。除了传统封测业务，公司依托芯片成品制造研发平台，持续向XDFOI高密度异构集成、2.5D/3D堆叠封装、车规级系统级封装以及精密硅光组件等高端解决方案延伸，并通过技术平台复用切入工业医疗、功率半导体等增量场景。在AI算力芯片、HBM高带宽存储和车规芯片等高端器件量产需求推动下，先进封装产能正成为产业链上的稀缺资源，长电科技也因此获得高于行业平均的成长能见度。
上半年长电科技营收增速为4.96%，但归母净利润增速接近80%，利润弹性明显高于收入增速。这种落差首先源于毛利率改善。半年报显示，公司上半年营业成本为165.69亿元，同比仅增长2.92%，慢于收入增速，对应毛利率约15.15%，较上年同期的13.47%提升约1.68个百分点。高附加值产品收入占比提升，叠加规模效应与成本管控优化，共同支撑盈利能力走强。
费用端表现分化亦放大了利润弹性。期内销售费用、管理费用分别同比增长15.56%和13.20%；研发费用为10.34亿元，同比增长4.82%，研发费用率约5.30%；财务费用则同比下降，进一步增厚了利润空间。
分业务来看，运算电子已成为公司第一大收入板块。期内该业务收入占比提升至30.1%，对应收入约58.78亿元，同比增长40.4%，且毛利率显著高于传统封测业务。增长动力主要来自AI算力中心与高性能计算基础设施建设提速，以及XDFOI技术平台量产落地带来的客户协同效应。汽车电子业务同样表现稳健，期内实现收入约21.6亿元，同比增长25.0%，收入占比提升至11.1%；临港汽车电子工厂已于3月投产，二季度进入批量生产阶段，为后续放量提供产能基础。相比之下，传统通讯电子、消费电子业务增速相对平缓，公司主动压缩低毛利订单，也是整体营收增速低于利润增速的重要原因。
面对AI算力驱动的先进封装超级周期，长电科技正同步推进产能建设与技术储备。上海临港“东方芯港”万祥工业园高端先进封测工厂项目总投资达78亿元，分两期建设，预计2028年下半年一期投入使用，重点布局2.5D/3D堆叠、HBM3e封装与Chiplet集成；江阴长电微电子高端先进封装工厂已投产并处于产能爬坡阶段；新加坡、韩国等海外基地也持续提产，以就近服务国际客户。
技术层面，长电科技已完成从2D向2.5D/3D演进的关键布局，并覆盖硅光集成、混合键合、CPO等前沿方向。公开信息显示，其XDFOI平台已实现4nm多芯片集成量产，硅光引擎产品完成客户样品交付并通过验证，是国内少数具备全系列先进封装能力的厂商之一。上半年公司新申请专利444件，同比增长30.6%；授权专利152件，同比增长27.7%，技术壁垒进一步巩固。
在行业高景气之下，全球封测厂商集体进入扩产竞速阶段，竞争维度已从传统封装的价格比拼升级为先进封装领域的技术、产能与客户资源全面较量。国际方面，日月光投控2026年资本开支已两度上调至105亿美元，同步推进15个新厂区建设，并依托与台积电的深度绑定占据AI高端封装主导份额；安靠科技则与英特尔达成EMIB技术合作，斥资70亿美元扩建美国亚利桑那产线，巩固北美高端客户基本盘。国内方面，通富微电、华天科技等厂商纷纷加码2.5D/3D与存储封装产能，上半年国内封测企业累计公布的扩产投资规模已接近400亿元，细分赛道拥挤度快速上升。
与此同时，台积电、英特尔等晶圆代工与IDM厂商也在加速自建先进封装产线，对专业封测厂商的高端市场空间形成挤压，而传统成熟封装领域的价格竞争仍在持续。行业供需格局可能在未来2至3年内发生变化，产能扩张节奏与市场需求兑现的匹配度，将成为决定长电科技业绩兑现效率的关键变量。
伴随扩产竞赛而来的是资本开支与存货压力。2026年上半年，长电科技购建固定资产等支付的现金达47.00亿元，同比大幅增长78.18%，投资活动现金流持续净流出。资产负债表端，公司存货规模达49.96亿元，较上年末增长31.08%，主要为匹配订单增长提前备料；在建工程同步扩大，货币资金则由上年末的55.75亿元降至45.85亿元，降幅达17.75%。按照此前披露的全年近100亿元固定资产投资预算，叠加临港78亿元高端先进封测基地等重大项目投入，公司短期资本支出压力仍将维持高位。
需要注意的是，新建产线普遍存在良率爬坡周期，设备进场后折旧费用先行计提，若下游需求释放节奏慢于产能扩张速度，公司盈利水平可能阶段性承压。长电科技在半年报中也提示，半导体行业具有较强的周期性特征，若下游需求不及预期，可能导致产能利用率下降，进而影响经营业绩。在行业集体扩产的背景下，如何在投入节奏与盈利兑现之间取得平衡，将是长电科技下一阶段面临的核心考验。