安世中国CEO张秋明宣布全面恢复产品研发，新品迭代周期缩短至6-12个月，在研及完成型号超1万个，量产爬坡缩短至4-6周，12英寸晶圆提升成本竞争力，过去11个月交付超400亿颗芯片。
在8月23日举行的安世中国新品全球发布会上，公司首席执行官张秋明对外披露，企业研发体系已实现全面复工复产，新一代产品的迭代周期由此前的较长周期显著压缩至6至12个月。张秋明强调，研发引擎不仅完成重启，更以更快节奏持续运转。
据张秋明介绍，目前安世中国已完成及处于在研阶段的型号总量已突破一万个。与此同时，量产爬坡效率取得跨越式提升，从过去海外工厂普遍需要的12至16周，锐减至当前的4至6周，交付速度实现翻倍以上增长。
在供应链保障层面，张秋明表示，公司已建立充足的库存以灵活响应市场波动，战略重心由“解决有无”转向“追求更强”。值得注意的是，相较6英寸与8英寸晶圆，12英寸晶圆在单位面积利用上具备显著优势，单片产出可提升2.2至4倍，从而带来更强的成本竞争力。
过去11个月，安世中国已累计向全球超过一千家客户交付逾400亿颗芯片，展现出稳健的全球供应能力。
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